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Q. advanced package design

반도체 공정 관련 연구실이 없어 후공정 관련 랩실 인턴을 고민중입니다.연구분야는 첨단 반도체 패키징을 위한 신호 및 전원 무결성 설계,고속 데이터 전송을 위한 인터커넥트 설계 입니다.분야가 꼭 핏하지 않더라도 랩실경험은 필수적일까요?